全自動、高速、高精度、靈活多功能的貼片系統。為激光器、探測器、調制器、AOC、WDM/EML TO-Can、光收發器、LiDAR、VR/AR、傳感器和光學成像等產品的研發、小到中等批量生產, 直至大批量生產提供“一站式”解決方案。為所有級別的封裝提供最有效的系統和組裝解決方案，其中包括晶片芯片(CoW)、載體上芯片(CoC)、PCB、TO和管殼封裝。

       高度可靈活配置的MRSI-M3平臺提供了3微米精度、自動化、速度和可靠性的組合；共晶芯片鍵合、UV環氧樹脂芯片貼裝和倒裝芯片組裝等組裝工藝。